軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測服務范圍

IGBT、IC集成電路、微機電器件

檢測標準

GJB548微電子器件試驗方法和程序

檢測項目

（1）常見檢測項?：3DX 射線檢查、聲學掃描檢查、開封、IC 取芯片、芯片去層、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、粗細撿漏、ESD 測試

（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過電損傷、鍵合異常、封裝異常、散熱異常、電參數(shù)漂移

相關資質(zhì)

CNAS

軌道交通電子元器件失效分析可加急檢測服務背景

隨著動車及高速列車電控性能的提升，其使用的電子元器件占比越來越高。一方面，為保證動車及高速列車的運行可靠性，需要對所使用的電子元器件進行充分的性能摸底，以熟悉產(chǎn)品性能及預期壽命。另一方面，列車運行過程中一旦出現(xiàn)電子元器件失效，將可造成災難性的損失；而為滿足電子元器件高功率、高負載、高性能的要求，列車上多使用進口集成電路芯片，因檢測手段匱乏、分析方法空白，其失效問題常常受制于國外供應商。

我們的優(yōu)勢

廣電計量通過與華為、海思等國內(nèi)集成電路芯片廠的深度合作，不斷提高自身芯片類檢測硬件實力及分析軟件實力。具備分析芯片14nm及以上工藝能力，同時可以將問題鎖定在具體芯片層或者um范圍內(nèi)。